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最顶级压敏防雷芯片问世
栏目:网上怎么跟朋友斗地主 发布时间:2011-02-21 浏览量: 81
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       2011年1月,一元复始,万象更新,贵州飞舸电子有限公司在原有的MOV芯片击穿点中移技术基础上再作突破,经过更深入的研发,应用一系列综合技术手段,在全球独家率先实现了将34S型MOV芯片的工频击穿点锁定在芯片中心半径为0.5cm的区域内。MOV芯片的工频击穿点从原来随机不可控成为可控。该特性对提高SPD安全性意义非凡:只要针对性地将SPD的热脱离点设计在芯片中心区域,无论遇上多高的暂时过电压,都可杜绝SPD起火,以此为基础可以打造业界最安全的SPD。这是目前最顶级的MOV芯片。目前贵州飞舸正努力研发降低该顶级芯片的生产成本。

击穿点在正中的MOV芯片以及与之相适应的热脱离点设计示例